Clearfil SE Bond 2 KIT
Opis
CLEARFIL™ SE BOND 2 to oparty na monomerze 10-MDP uniwersalny system wiążący.
Rekomendowany jest do wszystkich bezpośrednich i pośrednich technik adhezyjnych.
Wykazuje kompatybilność z materiałami kompozytowymi światłoutwardzalnymi i dualnymi
– wystarczy tylko zastosować CLEARFIL™ DC ACTIVATOR. Produkt ten zawiera nowy rodzaj
fotoinicjatora oraz wykazuje o 21% większą siłę połączenia adhezyjnego z zębiną niż
CLEARFIL™ SE BOND 2, będący do tej pory niekwestionowanym, złotym standardem
samotrawiących systemów wiążących. CLEARFIL™ SE BOND 2 rekomendowany jest
szczególnie do technik samotrawienia oraz selektywnego trawienia. Silne, stabilne
połączenie adhezyjne z zębiną to wyjątkowy walor tego produktu, dzięki czemu jest
on bezkonkurencyjny w porównaniu z wiodącymi systemami „Total Etch”.
Procedury bezpośrednie:
• Wykonywanie bezpośrednich uzupełnień ze światłoutwardzalnych kompozytów.
• Natychmiastowe uszczelnianie zębiny jako procedura wstępna do cementowania
uzupełnień pośrednich.
• Leczenie odsłoniętych powierzchni korzeni i znoszenie nadwrażliwości zębów.
W przypadku CLEARFIL™ SE BOND 2 nie jest konieczne dodatkowe trawienie kwasem ani płukanie. Ponadto nie musisz obawiać się o poziom wilgotności tkanek: ryzyko nadmiernego zwilżenia lub przesuszenia zębiny jest bardzo małe np. w porównaniu do systemów opartych na koncepcji „wilgotnego bondingu”. Prowadzi to do niskiej czułości techniki i uproszczonej aplikacji w porównaniu do systemów wiążących Etch&Rinse.